어드밴티지 메인보드 회로 유지 관리 방법

1. 육안 검사: 기계 보드 카드가 소진되었는지, 소진되었는지 및 기타 현상을 확인하여 손상을 확인합니다.

2 터치: 사람의 손은 기계 보드 카드 및 기타 부품에 비정상적인 가열 현상이 있음을 느끼며(고압 장소는 만지는 것이 엄격히 금지됨) 부품의 손상 여부를 확인합니다.

3 측정: 기계 보드 카드 및 기타 부품을 측정하기 위해 멀티미터를 사용하여 저항 임피던스 공차, 전압, 전류 등을 측정하는 방법을 측정합니다.

4. 교체 방법: 기계 부품의 손상 여부가 불확실한 경우 교차 교체 방법을 사용하여 부품의 손상 여부를 확인할 수 있습니다.

5. 오실로스코프 방법: 파형 신호 진폭, 시간, 주파수 크기, 노이즈 등을 감지하여 부품의 손상 여부를 판단하는 오실로스코프, 스펙트럼 분석기 및 기타 장비

6. 경로를 따르십시오. 선에 따른 개방 회로에서 손상된 신호의 원리는 앞뒤로 추론하여 손상된 부품을 찾는 방식으로 끝납니다.

7. 버닝 머신: 보드 카드의 전원 단락에서 단락 케이스가 보드 카드에 전원을 공급하도록 강제할 수 있는 구성 요소를 결정할 수 없습니다(현재의 이유로 단락 요소가 뜨거워짐). 손상된 부품을 결정하기 위해 이 방법은 기계에 적용되지 않습니다.

8. 리드 인 신호: 폐쇄 회로에서 모든 종류의 신호가 초기 단부이며 단자는 회로에 정상 신호를 도입하여 부품 손상 위치를 판단하기 위해 강제로 가정할 수 있습니다.

9. 연결 해제 신호: 개방 회로 인터럽트 개방 중간 섹션에서 정상이 아닌 전면 또는 후면 끝을 결정하기 위해 차근차근 손상된 부품을 찾습니다.

10. 부팅 테스트: 반복된 부팅 방법을 사용하여 기계 보드 카드의 어느 부분이 불안정하고 사용할 수 없는지 테스트하고 손상된 부품의 위치를 확인합니다.

11. 전치 생각: 일부 기계 보드 카드 결함은 기계 앞의 동일하거나 거의 동일한 선으로 해결할 수 있습니다! 답은 곧 찾을 수 있습니다.